膠合后的聚酰亞胺薄膜可用化學(xué)腐蝕劑進(jìn)行化學(xué)腐蝕，如NaOH、KOH等強(qiáng)堿溶液，制成各種通孔。這通常用于只有聚鄰苯二甲酰亞胺和金屬的兩層標(biāo)簽。通孔是在覆蓋金屬層后通過刻蝕聚鄰苯二甲酰亞胺薄膜形成的。如果聚苯二甲酰亞胺薄膜不能通過燒堿。
由于聚酰亞胺薄膜是一種熱固性聚合物，沒有典型的軟化點或熔點，因此應(yīng)用聚酰亞胺薄膜制成的柔性電路板在熱熔和焊接過程中不會降解和分解薄膜。
熱收縮是高密度柔性封裝基板的重要性能考慮因素之一。低收縮率不僅是制表工藝中多次曝光制作精細(xì)圖形精度的保證，也是多層基板工藝中不同層通孔相互對準(zhǔn)的保證；同樣，在制作大面積精細(xì)圖形時，低收縮率尤為重要。
低熱膨脹系數(shù)也是一個需要考慮的重要指標(biāo)。要求聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(shù)盡可能接近銅信號線，以減少由于它們之間的熱膨脹系數(shù)差異大而引起的內(nèi)應(yīng)力。估計如果聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(shù)小于18ppm/℃，可以有效避免上述內(nèi)應(yīng)力累積。
對于高密度軟包裝基板的應(yīng)用，聚鄰苯二甲酰亞胺薄膜的吸濕性越低越好。事實上，由于鄰苯二甲酰亞胺基團(tuán)的存在，聚酰亞胺薄膜的吸水率小于1.5%。據(jù)悉，當(dāng)吸濕率低于2%時，軟包裝基板在圖形制作過程中經(jīng)受250-300℃的高溫不會產(chǎn)生氣泡或剝落。
0.3mm x 1030mm x 1600m/卷 聚酰亞胺薄膜
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